华为"备胎"海思：地位很高 5G基带芯片于第一梯队

这些“备胎”，就是华为创始人任正非为应对挑战早早定下的策略。更让人惊讶的是，华为海思总裁何庭波还在文中表示：“今天是历史的选择，所有我们曾经打造的备胎，一夜之间全部‘转正’。”

5月16日美国商务部工业与安全局（BIS）将华为列入所谓“实体清单”，外界最关注的就是华为核心供应链是否会受到冲击，因为列入清单就意味着没有美国政府的许可，华为无法向美国企业购买元器件等产品。

对此，华为发表声明：“这不符合任何一方的利益，会对与华为合作的美国公司造成巨大的经济损失，影响美国数以万计的就业岗位，也破坏了全球供应链的合作和互信。同时，华为将尽快就此事寻求救济和解决方案，采取积极措施，降低此事件的影响。”

同时，多位半导体产业链人士告诉21世纪经济报道记者，华为已经在核心部件上有半年至一年左右的库存。去年以来，华为就有所准备，提前做好库存来应对今年的挑战，备胎策略也能为华为抵御部分风险。

海思是谁？

提起海思，或许不少人感到陌生，它是隐藏在华为背后的半导体子公司，承载着华为芯片的研发和销售。海思于2004年正式成立，主攻消费电子芯片，从半导体产业的类型来看，海思属于fabless的芯片设计公司，目前也是国内该领域的老大。

根据公开信息，华为研发主要载体为华为2012实验室，下设中央研究院、中央软件院、中央硬件院、海思半导体等二级部门。

海思虽然在名义上是二级部门，但是地位很高。当年一同奋起研发芯片的同伴中，如今只有华为坚持下来并做大规模，海思和5G一样，已经成为华为核心竞争力的保障。

一位华为内部人士告诉21世纪经济报道记者：“海思地位超然，实际上就是一级部门，2012基本管不了它。何庭波现在不仅是海思的总裁，也是2012的总裁，同时她也是华为董事会成员之一，比有些一级部门老大的地位还高。”

而海思确实支撑得起它在华为内部的地位。首先从产品来看，海思共有六大类芯片组解决方案，其中，最广为人知的产品应该是手机处理器麒麟芯片，制程已经到7nm。如今华为一年过亿的手机销量，也让手机芯片成为海思销量最大的品类。

在无线通信方面，5G基带芯片巴龙5000也已经推出，这也是华为可以和高通一较高下的技术领域；数据中心领域，有ARM架构的服务器芯片鲲鹏系列，今年已经推出7nm的产品；AI方面，去年华为就发布了昇腾310和910，今年有更多搭载他们的设备落地；视频应用上，海思有机顶盒芯片和电视芯片、安防芯片等；物联网方面，海思还推出了PLC / G.hn / Connectivity / NB-IoT产品。

这些芯片华为主要自给自足，其中也有外销的部分。比如安防芯片、电视芯片，其中安防芯片在国内的市场份额占比排名第一。在2018年，国内电视厂商高管就告诉21世纪经济报道记者：“华为海思芯片已占国内彩电SOC芯片市场的三成份额，销量达到千万级别，而且份额还呈上升趋势。”

一位半导体业内人士向21世纪经济报道记者表示：“从技术角度看，5G基带芯片海思属于第一梯队，并且，有可能今年麒麟芯片将和基带芯片整合到一个处理器当中。同时华为力推的ARM架构服务器领先于高通，高通也推出过服务器芯片，但是没有动静。”

伴随着产品在各个领域的突破，海思整体营收的增长也很迅速。根据ICinsghts发布的2019年Q1全球半导体市场报告，海思Q1营收达到了17.55亿美元，同比上涨41%，增速远高于其他半导体公司，排名上升至第14位。对比去年，海思Q1营收为12.5亿美元，才刚进入前25名。

消解供应链风险

尽管海思强势崛起，但是这并不意味着核心的环节都已经掌握在手。半导体产业本就是全球产业链，比如海思专注于设计、台积电专攻芯片生产、英特尔则是设计生产一体化，大家你中有我、我中有你。

此前，华为公布了92家核心供应商，据记者统计，来自中国的华为核心供应商共有37家（包括中国香港和中国台湾地区），其次，美国供应商共有33家，日本11家，德国4家。

尽管华为有不少核心技术已经国产化，但是一些美国供应商仍不可替代。多位半导体产业链人士向记者表示，最关键的就是射频芯片，尤其是用于基站的射频芯片。

招商电子分析师方竞向21世纪经济报道记者分析称：“华为为了应对供应链风险，未雨绸缪做了很多准备。储备了近一年的芯片库存，同时也积极导入国产供应商做备份。没必要过于悲观，但我们也要看到自身供应链上的不足。”

“在基站端，中频的Transceiver芯片目前只有TI、ADI可以供应。国内有厂商在跟进，但目前相对空白，自给率几乎为0。”他说。

在手机端射频芯片，方竞表示，国内有多家射频PA公司，如中科汉天下、慧智微、唯捷创新、国民飞骧等；射频开关则有卓胜微等国产公司。不过高端产品仍待突破，旗舰机型中仍需采用Skyworks、Qorvo等公司产品。

在处理器和存储芯片方面，方竞认为目前不用过于担心，华为高端机型都已采用自研芯片，仅有部分低端机型采用高通的4系列处理器。而存储芯片有三星、海力士等日韩厂商，且国内长存长鑫也在快速跟进，所以暂不受影响。

“国内数字芯片的设计能力较强。但是模拟芯片更加依赖研发人员的经验，所以差距较大。其中最核心、最缺的就是射频芯片，射频芯片是模拟芯片皇冠上的明珠。”他说。

从目前市场份额来看，射频芯片主要被欧美厂商把控。比如射频芯片中的BAW滤波器市场，主要被Avago和Qorvo掌握，几乎占据了95%以上的市场份额。在终端功率放大器市场主要由Skyworks、Qorvo、Murata占领市场。

据了解，华为也在研发射频芯片，这或许是海思尚未公布的“备胎”。此外，被卡住脖子的还有芯片设计系统EDA工具、底层操作系统等等。这些领域，华为正在发力，并且陆续有研发的消息放出。去年以来，底层的达芬奇架构、AI芯片的推出、持续推出ARM架构服务器芯片，都是在拓展华为自身的半导体供应链。此外，华为也在培养国内的供应链，培养更多元的供应商体系。

同时方竞表示，除了芯片之外，设计工具EDA软件也主要采用美资厂商Synopsis、Cadence等。一旦授权过期，芯片设计都会遇到困难。“国内产业链要完善、独立仍需时间打磨。如果这些事情发生在5年之后就可能不一样了，但是现在还是有一些压力的。”他说。

此前，华为董事、战略研究院院长徐文伟接受记者采访时就谈道，华为的芯片历程有四个阶段，“最难的是在商业上决定做不做，技术上想尽办法还是有办法做的”。