盖尔辛格表示，疫情暴发以来，个人电脑市场一直在蓬勃发展，并有望继续保持良好势头。这是因为企业员工在疫情后正重返工作岗位，微软公司今年晚些时候发布的Windows 11系统也更换了旧硬件。
盖尔辛格认为，芯片供应短缺应该会在今年晚些时候开始出现缓解迹象。但德国汽车制造商大众本月警告说，全球芯片短缺可能在未来六个月内恶化。其他汽车公司则表示，他们正在为明年的生产做准备。
投资咨询公司BCA Research美国资产策略师阿弗格里欧（Anastasios Avgeriou）对第一财经记者表示，疫情使个人电脑、服务器和其他消费及商业电子产品的需求大大增加。因此，芯片生产商的工厂正在24小时不间断地工作，以满足需求。由于缺乏库存，正在发生的是一个积极的半生产周期，而且可能会演变成比往年更长的上涨周期。
“芯片荒”推动企业重新思考经营方式
根据金融集团Susquehanna的研究，6月份的交货周期已增加到19.3周，比5月份长了一周半。这一交货周期已经是该公司2017年开始跟踪该数据以来最长的等待时间，比2018年的上一个高峰期长了五个多星期。
对芯片的迫切需求推动了芯片企业的良好业绩。英特尔刚公布的第二季度财报表明，该公司该季度的销售额和利润与上年同期大致持平，分别为196亿美元和51亿美元。而华尔街对其平均预期销售额为178亿美元，利润为42亿美元。英特尔还提高了其全年展望，预计收入为776亿美元，比早先的数字高6亿。
盖尔辛格称：“一切事物的数字化正继续加速，这为我们和我们的客户在核心和新兴业务领域创造了巨大的增长机会。”
其他芯片制造商也报告说，去年这场疫情的高峰期和今年，他们的销售情况都很好。美国德州仪器（TI）公司也在本周报告了收入和利润的激增。但美国德州仪器公司管理层告诫说，他们无法预测需求是否达到顶峰，也无法预测目前水平的增长是否可持续。
投资银行Raymond James的分析师卡索（Chris Caso）解释称，尽管该公司和整个半导体行业的供应状况明显持续紧张，但管理层可能在宏观层面上缺乏信心。
与此同时，行业内部的转变正在发生。分析师们认为，全球半导体短缺可能会促使企业重新思考经营方式。
高盛美国半导体分析师哈利（Toshiya Hari）认为，疫情的干扰让买家越来越愿意与芯片供应商分享中长期的需求预测，他们甚至还会签署长期合同。
“这样一来，半导体公司可以提前计划，在投资时更不犹豫，这反过来会减少客户严重短缺的风险。”哈利说，芯片制造商最初误解了疫情对消费者的影响，他们原本预计需求会随着经济衰退而下降，但事实上，“居家办公”的兴起反而使个人电脑和游戏机的需求猛增。
高盛硬件和通信技术分析师霍尔（Rod Hall）预计，对芯片的需求可能会在未来18个月内出现下滑，因为消费者的注意力将转移向度假等其他消费类别。
除了电子产品，汽车制造商也是受芯片短缺影响最严重的行业之一。分析师认为，这既暴露了该行业对少数供应商的依赖程度，也表明该行业的供应链非常脆弱。
高盛汽车和汽车零部件分析师井口汤泽（Kota Yuzawa）说，在2011年日本地震造成的严重供应中断之后，丰田公司从更精简、“及时”的供应链转为更灵活的方法。他说：“较少的库存实际上对你的运营成本是有利的，但为了应对像这样的特殊情况，风险（just-in-case）管理有很大的意义。”
不过，根据高盛上个月发表的一份分析报告，芯片短缺的影响高峰发生在第二季度，汽车产量“应该在7月份跳升”。
美欧加紧激励芯片本地制造
整个芯片行业都正在加大投资力度，以满足激增的需求。根据韩国政府的计划，韩国的三星电子公司和SK海力士公司将在2030年之前进行超过510万亿韩元（约合4420亿美元）的半导体研究和生产投资。
美欧也正在出台措施鼓励或吸引芯片制造商的生产和研发。
据美媒报道，2020年美国半导体占全球所有销售额的一半，即约1930亿美元，但这些芯片中只有12%是在美国生产的。
根据拜登的基础设施法案，该法案建议拨款520亿美元投资于美国国内制造业，美国参议院于6月批准了法案，为美国芯片制造提供390亿美元专款。美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）现在正试图说服众议院通过该计划。熟悉此事的人士说，拜登团队和雷蒙多每天都在与国会议员就该法案进行接触。
欧洲也在用激励措施来吸引芯片制造商，以获得更多的产能。去年底，欧盟委员会发布了《欧洲处理器和半导体科技计划联合声明》。根据该声明，欧盟相关国家将在未来几年内投资1450亿欧元研究、开发半导体技术，促使欧盟实现到2030年将半导体产量翻一番的目标，届时欧盟将占据全球市场的20%。
6月底，法国总统马克龙会见了盖尔辛格。英特尔提议在欧洲大陆建造价值200亿美元的全新半导体工厂，投资可能会分散到几个欧盟成员国。
但柏林智库SNY技术与地缘政治项目主任克莱恩汉斯（Jan-Peter Kleinhans）认为，欧盟将重点放在制造业而不是芯片设计上是错误的，因为芯片设计才是生产过程中附加值最高的部分。
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